Intel признает, что чипы Ivy Bridge горячее Sandy Bridge при разгоне

Корпорация Intel признала, что ее новейшие процессорыIvy Bridge разогреваются при разгоне больше, чем чипы предыдущего поколения Sandy Bridge, сообщил The Inquirer. Кроме того, ведущий мировой чипмейкер подтвердил, что в CPU семейства Ivy Bridge применена другая технология термоинтерфейса, о чем ранее упоминали энтузиасты, обнаружившие, что инженеры Intel отказались от припоя в пользу термопасты для передачи излишков тепла от кристалла процессора на встроенный радиатор.

Что касается большего нагрева чипов Ivy Bridge по сравнению с моделями семейства Sandy Bridge, в Intel полагают, что это связано с переходом на более “тонкий” 22-нм технологический процесс, что ведет к более плотной компоновке тепловыделяющих элементов. Впрочем, мировой чипмейкер подчеркивает, что данный эффект проявляет себя при оверклокинге, а при работе на номинальных частотах и в штатных условиях новые CPU соответствуют ожиданиям разработчиков в плане качества и надежности.

Напомним, информация о том, что чипы Ivy Bridge горячее своих предшественников при работе на повышенных частотах, появилась в первых же обзорах, опубликованных вслед за релизом этих CPU в конце прошлого месяца, так что отрицать очевидный факт со стороны Intel было бы попросту глупо. В то же время некоторое эксперты полагают, что дело тут не только в увеличившейся плотности тепловыделяющих компонентов, но и в уже упомянутой термопасте, а также не вполне отработанном техпроцессе, допускающем нежелательные утечки тока, и, как следствие, повышенный уровень паразитных наводок.

Источник новости: Softpedia