Мощный CPU кулер Thermaltake Frio Advanced охладит процессоры с TDP до 230 ватт

Компания Thermaltake официально сообщила о пополнении своего ассортимента компьютерных систем охлаждения за счет нового высококлассного CPU кулера под названием Frio Advanced. Новинка выполнена в башенном дизайне и, как заявлено, способна обеспечить нормальную температуру даже мощным чипам с показателем TDP до 230 ватт, а в число поддерживаемых ею процессоров входят модели Intel и AMD в исполнении LGA 2011/1366/1155/1156/775 и AM2(+)/AM3(+)/FM1 соответственно.

Габариты Thermaltake Frio Advanced составляют 130,6 х 122 x 159,2 мм при весе 954 грамма, а в конструкцию данной системы охлаждения входит квинтет медных теплоотводных трубок диаметром 6 мм, находящихся в прямом контакте с охлаждаемым чипом. Кроме того, присутствует пара 130 мм вентиляторов со скоростью вращения от 800 до 2000 оборотов в минуту и уровнем исходящего шума от 21 до 44 акустических децибел. О сроках появления в продаже и стоимости новинки пока не упоминается.

Источник новости: Thermaltake