ASUS дает зеленый свет системным платам под чипы Intel Sandy Bridge
В начале ноября мы уже сообщали о демонстрации компанией ASUSTeK Computer квартета своих материнских плат на базе чипсета Intel P67. А теперь этот тайваньский производитель официально дал зеленый свет на публикацию статей о некоторых из своих материнских плат под платформу LGA 1155, предназначенных для взаимодействия с будущими процессорами Intel Sandy Bridge.
Сегодня мы вкратце познакомим наших читателей с пятью будущими моделями от ASUS на основе набора микросхем Intel P67, включая флагманскую системную плату Maximus IV Extreme, модель повышенной надежности SaberTooth P67, а также компактную Mini-ITX плату P8P67-I. К примеру, в модели SaberTooth P67 применяются высококлассные компоненты, а в комплект к ней включен съемный пластиковый кожух Tactical Vest для лучшей вентиляции.
Что касается материнской платы Maximus IV Extreme, ориентированной на оверклокеров и энтузиастов, она снабжена различной ROG функциональностью, включая технологию ROG Connect и точки измерения вольтажа, а также обладает квартетом слотов под модули памяти DDR3 и четырьмя слотами расширения PCI-Express x16 с поддержкой режимов SLI и CrossFireX.
Кроме того, наличествует по четыре порта SATA 6.0 Gbps и SATA 3.0 Gbps, разъем Gigabit Ethernet и встроенный аудиочип. В свою очередь, модели P8P67 Deluxe и P8P67 Pro получили по два слота расширения PCI-Express x16, порты SATA 6.0 Gbps и SATA 3.0 Gbps, разъем Gigabit Ethernet и подсистему питания Digi+ VRM. Старшая модель P8P67 Deluxe также стала обладателем специальной панели типоразмера 3,5 дюйма с двумя дополнительными портами SuperSpeed USB.
Наконец, функциональность материнской платы P8P67-I включает в себя два слота под модули памяти SO-DIMM, единственный слот расширения PCI-Express x16 и по паре портов SATA 6.0 Gbps, SATA 3.0 Gbps и USB 3.0. Наличествует также сетевой разъем Gigabit Ethernet плюс модули Wi-Fi и Bluetooth. Добавим, что дебют этих и других системных плат под чипы Sandy Bridge должен состояться в декабре-январе.
Источник новости: TechConnect Magazine