Чип Intel Core i3-2310E (Sandy Bridge) для встраиваемых систем дебютирует в текущем квартале

Судя по всему, корпорация Intel готовится пополнить ассортимент своих процессоров с архитектурой Sandy Bridge, предназначенных для использования во встраиваемых системах, еще одной моделью. Новинка, чьи спецификации уже появились в базе данных ARK на официальном портале мирового чипмейкера, получила название Intel Core i3-2310E, а ее выпуск должен состояться до конца текущего квартала.

Характеристики Intel Core i3-2310E во многом схожи со спецификациями мобильного чипа Core i3-2310M, представленного несколько ранее, и включают в себя два вычислительных ядра, функционирующих на частоте 2,1 ГГц, а также интегрированную графику с рабочей частотой 650 МГц и поддержкой видео высокого разрешения.

Кроме того, присутствует кэш второго уровня из расчета по 256 КБ на ядро и общая кэш-память третьего уровня в объеме 3 МБ, а показатель TDP этих CPU составляет вполне стандартные для мобильного и встраиваемого решения 35 ватт. Отметим и наличие некоторых специальных технологий, характерных для архитектуры Sandy Bridge, включая инструкции Advanced Vector Extensions, а также функции Hyper-Threading и Virtualization. Основным отличием между Intel Core i3-2310E и Core i3-2310M является поддержка встраиваемым процессором ECC памяти и несколько иная конструкция корпуса, а также большее число опций PCI Express конфигурации. 

Источник новости: CPU-World