IBM и Samsung будут совместно работать над технологиями для энергоэффективных чипов

Американская корпорация IBM и крупнейший южнокорейский производитель электроники Samsung договорились о продлении действия своего соглашения о совместной разработке различных технологий. В связи с этим два мировых IT гиганта объявили о сотрудничестве в деле исследования новых материалов и технологических процессов, которые найдут применение в будущих энергоэффективных процессорах.

Упомянутые компании объединят усилия своих команд, отвечающих за исследования и разработку, в работе над новыми транзисторными структурами, а также инновационными решениями в сфере внутренних соединений и компоновки микросхем. Причем, данные разработки будут вестись с учетом новых технологических норм (20 нанометров и более “тонкие” технологии). Сообщается, что благодаря своему партнерству IBM и Samsung надеются предложить достойные ответы на потребности индустрии, в частности, что касается создания более мощных чипов с очень высокой энергоэффективностью для мобильных устройств и IT инфраструктуры.

Источник новости: TechConnect Magazine