Intel начнёт использовать 450-мм пластины через пять лет

Крупнейшие производители современных интегральных микросхем и микропроцессоров при изготовлении своей продукции используют 300-мм кремниевые пластины. Именно такие «полуфабрикаты» используют компании AMD и Intel, ведущие производители современных процессоров для персональных компьютеров и серверных систем. Однако через несколько лет, в 2011 – 2012 годах, Intel планирует осуществить переход на использование 450-мм пластин, что позволит увеличить объёмы выпуска чипов и снизить стоимость единицы продукции.

Главной особенностью этого процесса станет тот факт, что перевод производственных мощностей на 450-мм пластины в рамках одной компании, хотя бы и такой крупной, как Intel, невозможен. Как заявил на форуме IDF 2007 представитель компании Intel, Марк Бор, директор по развитию архитектуры и интеграции, процесс перехода на 450-нм кремниевые пластины будет протекать во всей полупроводниковой индустрии одновременно. Ведь крайне необходимо, чтобы к 2011 году уже стартовали поставки 450-мм пластин от ведущих производителей, и было разработано оборудование для работы с подобным материалом.

Ещё одной интересной новостью от Intel является сообщение о том, что компания не видит необходимости в переходе на изготовление микропроцессоров по SOI-технологии. По крайней мере, до внедрения в производство 32-нм техпроцесса. Как заявляют представители компании, переход на использование кремния-на-изоляторе в данный момент слишком дорого, и не приведёт к значительному улучшению потребительских свойств продукции, таких как производительность или потребляемая мощность.

Однако в будущем, заявляет Марк Бор, в связи с переходом на технологию трёхзатворных транзисторов, преимущества SOI-технологии перевесят денежные вложения, необходимые для модификации оборудования под новый техпроцесс.

Источник новости: DigiTimes