NEC разработала новую технологию оптического межсоединения

Дальнейшее развитие микропроцессоров путем увеличения количества процессорных ядер в будущем потребует обеспечения чрезвычайно высокой скорости передачи и распределения тактового сигнала и другой информации. Над решением подобных проблем уже сейчас бьются исследователи ведущих производителей чипов, и одной из первых компаний о получении результата сообщила японская корпорация NEC. Компания разработала базовую технологию, обеспечивающую возможность оптического соединения элементов LSI-чипа.

Технология предполагает использование микрофотодиода, изготовленного на кремниевой подложке, миниатюрной усилительной схемы, оптического модулятора, волноводов и других элементов. Основной составной частью схемы является именно микрофотодиод, который обеспечивает чрезвычайно высокую реакцию на импульсы на частоте свыше 50 ГГц, и работает при напряжении смещения от 0 до +1 Вольта. Усилительная схема имеет размеры всего несколько квадратных микрометров, что в тысячи раз меньше, нежели усилители напряжения, которых они призваны заменить.

Представители NEC сообщают, что  в планах компании значится введение новой технологии оптического соединения элементов чипа в коммерческое использование до 2015 года. Подобное решение позволит разработчикам создавать более производительные чипы, увеличивая количество вычислительных ядер.

Источник новости: techon.nikkeibp.co.jp