NVIDIA раскрыла причину переноса новейших видеокарт RTX 50XX

Генеральный директор компании Дженсен Хуанг пояснил, что проблемы связаны с компоновкой графических чипов, которые при нагреве и остывании демонстрируют подвижность внутренних слоев. Это вызывает смещение компонентов и может привести к сбоям в работе.

Основная сложность возникла из-за использования технологии упаковки CoWoS-L от TSMC, которая требует применения сложных межсоединений для передачи данных со скоростью до 10 ТБ/с.

Даже незначительное смещение может нарушить работу всей системы. Инженеры NVIDIA сейчас работают над модификацией верхнего металлического слоя чипа, но если это решение не даст нужного эффекта, компания может свернуть текущий проект и начать разработку нового чипа с нуля.

Задержка касается как профессиональных чипов Blackwell, так и потребительских моделей, включая игровые видеокарты серии RTX 50XX.