Разоблачение нанометрических тайн
Ведущие производители полупроводников приоткроют завесу тайны над своими новыми продуктами на предстоящей конференции ISSCC (International Solid State Circuits Conference), сообщает Tom’s Hardware UK. Как ожидается, будут обнародованы более подробные сведения о 45 нм процессоре Cell, 4-ядерном процессоре Intel Itanium Tukwilla, чипе Siverthorne для мобильных систем начального уровня, а также 16-ядерном монстре Niagara 3 от Sun.
По предварительным данным, в настоящее время Sony активно переводит производства процессоров Cell Broadband Engine на 45 нм техпроцесс. По утверждениям Sony, размер кристалла 45 нм версии Cell будет на 34% меньше, чем у своего 65 нм предшественника. Что касается его энергопотребления, компания обещает, что новый чип Cell будет потреблять на 40 процентов меньше, чем чипы предыдущего поколения. Кроме того, в настоящее время специалисты Sony совершенствуют его дизайн с целью упростить технологию производства.
Как ожидается, Intel раскроет тайны о новом 4-ядерном процессоре Itanium Tukwilla и процессоре Siverthorne для мобильных систем начального уровня и мобильных Интернет терминалов (MID). Первый представляет собой 4-ядерный процессор с 2 миллиардами транзисторов на 699 мм² кристалле. Чип имеет 30 Мбайт кэша L2 и основан на новом интерфейсе QuickPath Interconnect (QPI), благодаря чему скорость обмена данных между ядрами достигнет отметки 96 Гбит/с. Пиковая скорость обмена данных между процессором и памятью составит порядка 34 Гбит/с.
Процессор Silverthorne, о котором мы уже писали ещё в октябре прошлого года, будет содержать 47 миллионов транзисторов на 25 мм² кристалле. Его выпуск намечается на конец этого года. Чип основан на конвейерах последовательного типа, которые способны выполнять попарно запускаемые команды, и содержит 32 Кбайт кэша iL1, 24 Кбайт кэша dL1, 512 Мбайт кэша L2, и поддерживает FSB 533. Он будет выпускаться в корпусе μFCBGA 441.
Память с фазовым изменением, которая, по идее, должна прийти на замену памяти типа Flash, станет важной темой в докладе Intel на ISSCC. Как ожидается, будут обнародованы новые сведения о 90 нм многоуровневом чипе ёмкостью 256 Мбит, который имеет жизненный цикл в 100 тысяч записи и стирания.
Что касается Sun, компания планирует продемонстрировать свой 16-ядерный процессор Niagara 3. 65 нм чип работает на частоте 2,3 ГГц и способен обрабатывать 32 потока данных. Размер его кристалла составляет 396 мм².
Конференция International Solid State Circuits Conference пройдет с 3 -7 февраля этого года в Сан-Франциско, США.
Источник новости: Tom’s Hardware