SanDisk и Qimonda объединяют усилия

Компании SanDisk и Qimonda AG подписали соглашение об образовании нового совместного предприятия, которое будет заниматься разработкой и производством комбинированной флэш памяти DRAM, выполненной в виде MCP-решений (мультичиповая упаковка). Новинки будут выпускаться специально для рынка мобильных телефонов.

«Создание с SanDisk совместного предприятия, где компании будут иметь равные доли, очень важно для Qimonda, как для крупного производителя DRAM-чипов, желающего участвовать в быстроразвивающемся рынке мобильных MCP-решений», – считает президент компании Qimonda Кин Ва Ло (Kin Wah Loh).

В новых MCP-решениях будет использоваться NAND-память и контроллеры производства SanDisk и энергосберегающие мобильные DRAM-чипы от компании Qimonda. Продукция будет реализовываться обеими компаниями через уже существующие каналы поставок для производителей мобильных телефонов. Тестовые образцы будут доступны для оценки потенциальными заказчиками во второй половине 2007 года, а массовое производство запланировано на конец года.

«Такие мобильные брэнды, как Nokia и Motorola, уже используют мобильные модули памяти, в которых сочетаются виды памяти NAND и DRAM. Но сейчас почти весь рынок мобильной памяти, базирующейся на MCP-технологиях, находится в ведении компаний Toshiba и Samsung. Поэтому без значительной поддержки со стороны производителей флэш-памяти, на этот рынок было бы очень сложно попасть», – уверен Кин Ва Ло (Kin Wah Loh).

Однако, SanDisk – не единственный производитель флэш-памяти, работающий с Qimonda в сфере производства чипов для мобильных телефонов. В начале апреля Qimonda заключила договор о сотрудничестве с компаний Spansion. Но их отношения, скорее, основаны на схеме «поставщик-клиент». В отличие от этого, партнёрские отношения с SanDisk позволят заниматься совместной разработкой новой продукции обеими компаниями.

Объединённое предприятие будет находиться в Португалии, где у Qimonda уже есть отлаженная производственная база.

Источник новости: EETimes