Winbond, ProMOS усовершенствуют технологию производства pseudo SRAM

Winbond Electronics и ProMOS Technologies планируют в этом году усовершенствовать технологию производства 1T pseudo SRAM (1T PSRAM), используемой в телефонах. Winbond собирается перевести производство 1T PSRAM с 0.175-микрон на 0.13-микрон.

Winbond планирует увеличить месячное производство подложек для 1T PSRAM с 10,000 в конце 2003 года до 15,000 подложек в месяц к первому кварталу 2004. Также небольшое количество производственных мощностей открывающейся в ближайшем будущем фабрики по производству 12-дюймовых пластин будет использовано для производства 1T PSRAM. Фабрика по производству 12-дюймовых пластин начнёт свою работу в середине 2005 года.

ProMOS в свою очередь построит производственную линию по 0.12-микрон технологии к концу этого года. Ожидается, что производственная линия начнёт свою работу в третьем квартале. ProMOS увеличит производство подложек с 7,000 в конце 2003 до 12,000 в феврале. Большинство этих пластин пойдёт на производство 1T PSRAM.

Источник новости: 3DNews