3G iPhone: детали аппаратной составляющей
Engadget опубликовал детали аппаратной составляющей нового iPhone, представление которого ожидается в понедельник.
apple-logo
Ссылаясь на надежный источник, который сумел детально исследовать прошивку нового телефона, популярный блог составил список известных характеристик:
- Сотовый чип Infineon PMB6952 / S-GOLD3 поддерживающий UMTS и HSDPA
- Основной процессор ARM 1176JZF-S (такой же, как и у первого iPhone)
- Контроллеры сетей UMTS / HSDPA Skyworks 77427, Skyworks 77414, Skyworks 77413
- Трехканальный усилитель сотового сигнала Murata LMRX3JCA-479
- Переключатель сотового режима Sony SP9T
- Внутреннее кодовое название: n82ap (первый iPhone называется m68ap)
Кроме того, известно о наличии GPS-чипа. О диагонали и разрешении дисплея достоверной информации пока нет.
Поддержка 4 диапазонов GSM и трех диапазонов UMTS, HSDPA делают 3G iPhone подходящим для большинства рынков мира.
Источник новости: Engadget