Началось массовое производство чипа Kirin 970

Сообщается, что HiSilicon, принадлежащая Huawei, начала массовое производство чипа Kirin 970, который наверняка ляжет в основу смартфона Huawei Mate 10 (как было в случае с Mate 8 с Kirin 950 и Mate 9 с Kirin 960).

Информации пришла из Тайваня, где, судя по всему, SoC и будет производится.

Kirin 970 скорее всего сохранит архитектуру Cortex A73 (хотя может перейти и на ядра Cortex A75), однако получит более мощный графический чип. Новинка должна конкурировать с топовыми решениями Samsung и Qualcomm – чипами Exynos 8895 и Snapdragon 835 соответственно. Технологический процесс аналогичный — 10 Нм.

Утверждается, что Kirin 970 станет первым чипом с поддержкой искусственного интеллекта в том или ином виде.

Смартфон Huawei Mate 10 должен быть представлен в следующем месяце с возможным релизом в октябре. Гаджет, по слухам, получит 6-дюймовый дисплей с разрешением 2160 х 1080 пикселей.  

Источник новости: GSMArena