Lenovo представила смартфон Phab2 Pro с дополненной реальностью Project Tango
На мероприятии Lenovo Tech World 2016, которое прошло сегодня в Сан-Франциско, компания официально представила смартфон Lenovo Phab2 Pro, разрабатываемый в сотрудничестве с компанией Google в рамках проекта Project Tango.
Смартфон оборудован специальными сенсорами и 3D-камерой Intel RealSense 3D для работы с дополненной реальностью. Базовые технологии Project Tango включают отслеживание перемещений, исследование окружающей среды и восприятие глубины пространства.
Lenovo Phab2 Pro заключен в металлический корпус и оснащается 6,4-дюймовым дисплеем с разрешением QHD (2560 x 1440 пикселей, 454 ppi), 8-мегапиксельной фронтальной и 16-мегапиксельной основной камерами, а также 3D-камерой для 3D-сканирования пространства. Аппаратной основной стал восьмиядерный процессор Qualcomm Snapdragon 652, 4 ГБ оперативной памяти и 64 ГБ встроенной флеш-памяти с возможностью расширения карточками формата microSD. Предусмотрена поддержка 3D-звука Dolby Atmos и запись звука Dolby 5.1. Емкость аккумулятора составляет 4050 мАч. Работа производится под управлением операционной системы Android 6.0 Marshmallow.
Размеры составляют 179,8 x 88,6 x 6,96-10,7 мм. Поддерживаются 4G LTE, Wi-Fi (802.11 a/b/g/n/ac), Bluetooth 4.2, GPS. Lenovo Phab2 Pro поступит в продажу в сентябре по цене 499 долларов. Он будет доступен к сером и золотистом цветовых вариантах.
Напомним, в августе на конференции для разработчиков IDF 2015 в Сан-Франциско компании Google и Intel представили набор для разработчиков Project Tango Development Kit, предназначенный для смартфонов с трехмерными камерами Intel RealSense 3D.
В рамках Project Tango компания Google уже выпускает специальный планшет Project Tango Tablet Development Kit, который предназначается для профессиональных разработчиков, заинтересованных в исследовании темы 3D-сканирования пространства. Раньше модули Realsense с двумя камерами подходили только для планшетов и ноутбуков, но в апреле, на весенней конференции IDF 2015 в Шэньчжэне, глава Intel показал новый уменьшенный 3D-модуль.
Источник новости: Lenovo