Телефоны1 мин.
В Сеть слили характеристики самого тонкого складного смартфона Honor Magic V3
Snapdragon 8 Gen 3, как минимум
© Honor
О складном смартфоне Honor Magic V3, считающимся самым тонким, стало известно больше благодаря утечкам в преддверии его официального запуска 12 июля. Magic V3 может похвастаться профилем, размером всего 9,7 мм в сложенном состоянии и весом 226 г.
Среди основных характеристик - водонепроницаемость по стандарту IPX8 и аккумулятор емкостью 5200 мАч с возможностью проводной зарядки мощностью 66 Вт. Внутри устройства находится чипсет Snapdragon 8 Gen 3.
Возможности Magic V3 в съемке? Основная камера с разрешением 50 МП и оптической стабилизацией изображения (OIS), а также телеобъектив с 3,5-кратным оптическим зумом.
Среди дополнительных функций - поддержка спутниковой связи, беспроводная зарядка, боковой сканер отпечатков пальцев и металлический корпус.
Осталось дождаться официального релиза.
Источник:GSMArena