Печатные платы: тоньше, легче, плотнее

Совместными усилиями Dai Nippon Printing Co и DT Circuit Technology Co создана печатная плата, толщина которой на 30% меньше традиционных аналогов. Для изготовления новинки используются тонкие "листы" из эпоксидной смолы, толщиной 50 мкм (в обычных платах толщина одного слоя составляет 70 мкм). В результате семислойная печатная плата не только похудела на треть, но и потеряла в весе целых 18%.

Кроме основы модернизации подверглись и токопроводящие дорожки - использование специального серебросодержащего материала позволило уменьшить толщину печатных проводников и на 13% сократить диаметр контактных площадок, используемых для установки электронных элементов.

Монтаж, в результате, получился более плотным и компактным.
Предполагается, что инженерные образцы новых плат поступят производителям уже в феврале 2004 года и будут, в первую очередь, востребованы производителями сотовых телефонов для 3G-сетей. Расчетная мощность производственной линии, на которой в июле начнется промышленный выпуск новых плат, составляет не менее 2,5 тыс.кв.м материала в месяц.

Планируется, что к 2005 году выпуск продукции будет утроен и достигнет 7,5 тыс.кв.м в месяц.

Источник новости: 3DNews