«Тройственный союз» освоил 0,13-мкм техпроцесс

IBM, Infineon и UMC объявили о начале производства чипов по 0,13-микронной технологии с low-k изоляцией и, конечно же, медными соединениями. (Вот откуда, оказывается, взялась уверенность Transmeta в скором выпуске Crusoe по этому техпроцессу — ведь чипы производятся на фабриках IBM.) После достижения цели своего десятимесячного сотрудничества союз трех компаний вовсе не собирается останавливаться и готовится к штурму новой вершины — 0,1-мкм (100 нм) техпроцесса. Но переход на эту технологию — в относительно далеком будущем, а 0,13-мкм чипы начнут поставляться заказчикам в начале 2001 года, причем сразу во всем индустриально развитом мире: у IBM производственные мощности сконцентрированы в США, у Infineon — в Европе, UMC — на Тайване и в Японии. Компании объединялись для разработки технологии, а не для производства или продажи продуктов, так что каждая из них будет своими силами «подгонять» производственные линии под новый техпроцесс.

Источник новости: Infineon Technologies AG