0,13-мкм техпроцесс набирает обороты

TSMC объявила об увеличении количества заказчиков, получивших для тестирования пластины с их чипами, выполненными по 0,13-мкм технологии. Теперь к VIA присоединились еще три анонимные компании, одна из них уже завершила проверку функционирования силикона, две другие в настоящий момент проводят такие испытания. Тесты тестами, а вот когда будет можно подержать в руках, скажем, процессор? С момента появления первого 0,13-мкм кремния прошло уже больше года; хочется надеяться, что конечных продуктов не придется ждать столь же долго.

Источник новости: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd.