Hynix America представляет компактные модули памяти DRAM для ноутбуков и КПК

Компания Hynix Semiconductor America представила несколько новых высокоплотных модулей памяти DRAM в корпусе FBGA.

По словам представителей компании, новое решение ориентировано на использование в тех приложениях, где важен малый форм-фактор, таких как ноутбуки и наладонные компьютеры, смартфоны, цифровые фотоаппараты и видеокамеры, а также устройства беспроводных коммуникаций.

Hynix поставляет модули SDRAM FBGA емкостью 128 Мбайт (8М x 16) в двух разных версиях: с напряжением 3.3 или 2.5 вольт. Напряжение 3.3 вольт обычно используется а ноутбуках и наладонных компьютерах, в то время как 2.5 вольт является экономичным решением для смартфонов и последних моделей КПК.

В планах компании также поставки 16-мегабайтных и 64-мегабайтных модулей в качестве решений для цифровых фото- и видеокамер.

Преимуществом FBGA является сверхкомпактное размещение DRAM высотой в 1 мм и с шагом контактов в 0.8 миллиметра. Модули от Hynix отвечают стандартам JEDEC. Опытные образцы уже поставляются производителям, а массовое производство начнется в этом квартале.

Источник новости: Korea Herald