IDF: flash-новинки и новая мобильная платформа Intel

Второй день форума IDF принес новости с "мобильных полей". Компания Intel сообщила о новых достижениях в области производства ячеек flash-памяти. Intel сообщила о новой технологии компоновки flash-памяти - flash-чипы собираются в вертикальный стек, что обеспечивает компактность конечного устройства, а значит, увеличивает свободное пространство устройства, которое может быть использовано для увеличения емкости той же flash-памяти.

Были представлены и новые продукты компании:

• Sibley - 90-нм многослойная ячейка flash-памяти;
• Sixmile - линейка flash-продуктов, предназначенных для новых встроенных в мобильные устройства приложений;
• Haubinway - новая файловая система для flash-устройств, предназначенная для мультимедийных приложений.

Intel также представила и инженерные образцы flash-памяти, выполненной по 65-нм техпроцессу, которая имеет большую плотность записи, как следствие - увеличенную емкость, а также обладает меньшим потреблением энергии.
Компания сообщила и о разработке новой мобильной платформы Napa, которая включает в себя новый двуядерный "мобильный" процессор Yonah, интегрированный графический процессор Calistoga и Golan - чип WiFi с улучшенными характеристиками по поиску и подключению к беспроводным точкам доступа.

Источник новости: eWeek