Инженеры научили электронику "потеть" для охлаждения

Так, инженеры предложили использовать металл-органические каркасные структуры, благодаря наличию в которых множества микропор, можно будет набирать необходимую влагу из воздуха. В дальнейшем подобные структуры можно будет использовать при покрытии нагревающихся поверхностей — при малом нагреве процессора они будут набирать воду, а при нагревании наоборот — испарять ее, не давая температуре подняться.

По итогу ученые сумели успешно покрыть пластину площадью 162 см примерно 0,3 г данного материала. В итоге время, необходимое на нагрев пластины до 60 °С, увеличилось более чем в два раза: с 5 до 11 минут. Важно отметить, что слой нанесенной сверху пластины составлял всего лишь 198 мкм, а при увеличении данного значения до 516 мкм, на нагрев уходило еще больше времени — 19 минут!