Наука и технологии

Компания VIA Technologies готовит к выходу новый графический чипсет

Компания VIA Technologies готовит к выходу новый графический чипсет

Отделение S3-VIA компании VIA Technologies готовится представить новое поколение графических чипсетов. Сегодня стали известны некоторые тактико-технические характеристики ядра UltraSavage, которое будет использовано в новых графических чипсетах компании.

Характеристики ядра таковы:
AGP 4x
0.15-микронная технология;
тактовая частота 164 МГц, 2 пиксела за такт, два тексела на пиксел;
аппаратное текстурирование и сглаживание, ;
DirectX 7;
двухканальная LVDS, ТВ выход и 12-битный цифровой интерфейс;
технология DuoView;
интегрированная TMDS;
напряжение питания 1.5 В.

VIA намерена использовать новое ядро в паре с видеопамятью PC2700 DDR SDRAM, следовательно, с ростом полосы пропускания памяти производительность этого ядра также будет возрастать. Если реальные характеристики графических чипсетов VIA окажутся идентичными вышеприведённым, то они наверняка станут конкурировать с решениями Crush11/12 от nVidia. Ко времени выхода графических чипсетов на базе UltraSavage nVidia должна будет выпустить новую версию решения Crush с интегрированным процессором GeForce3 MX, однако, учитывая традиционно низкие цены на продукцию VIA, новый чипсет имеет все шансы на успех.

Источник новости: X-bit labs