Мобильный Cyrix III

VIA решила потягаться с Intel на рынке процессоров для low-end ноутбуков и выпустила мобильный Cyrix III для Socket 370. Площадь чипа — 76 квадратных миллиметров. Он основан на ядре IDT-Centaur. Чип экномичен и не нуждается в вентиляторе. Производство начнется в октябре, цена составит 55 долларов в партиях от 1000 штук. Ультрапортативные ноутбуки, на которые нацелен процессор, будут оснащаться ПО LongHaul и появятся с розничной ценой в районе 1000 долларов.

Диапазон тактовых частот мобильных Cyrix III тот же, что и у его «большого брата» — от 500 до 600 МГц. Для экономии энергии VIA будет использовать технологию LongHaul, которая очень похожа на SpeedStep от Intel: есть несколько режимов работы — когда ноутбук питается от батареи, может быть уменьшена тактовая частота и понижено питание процессора.

Источник новости: VIA Technologies