NEXCOM создает серверы высокой плотности (High Density Blade Servers) на базе процессора Low Power VIA C3 и платформы VIA Apollo Pro266

Компания VIA Technologies, Inc. объявила о том, что NEXCOM, поставщик промышленных решений на основе ПК, будет использовать процессор VIA C3 и платформу VIA Apollo Pro266 в новой серии серверов высокой плотности, получивших название HiServer.

NEXCOM HiServer призван удовлетворить растущий спрос на масштабируемые, мощные и простые в управлении серверы для корпоративных центров данных, Web-хостинга и других решений, отличающихся высокой интенсивностью компьютерной обработки и большими объемами хранения. Основу HiServer составляет процессор VIA C3 с тактовой частотой до 800 МГц и платформа VIA Apollo Pro266 с памятью DDR объемом до 4,0 ГБ, что позволяет этому серверу поддерживать производительность и стабильность, необходимую для работы требовательных к ресурсам приложений, а также оптимизировать энергопотребление и свести к минимуму выделение тепла.

HiServer обладает тесно интегрированным дизайном, допускающим стековое подключение десятков и даже сотен серверов на одной 19-дюймовой стойке, и процессор VIA C3, выделяющий очень мало тепла, позволяют значительно повысить надежность и снизить затраты на электроэнергию. По данным компании NEXCOM, HiServer с процессором VIA C3 800 МГц может сократить энергопотребление блейд-сервера до отметки ниже 30 ватт.

«Мы собираем серверы высокой плотности с процессорами Crusoe от компании Transmeta, - говорит Тед Янг (Ted Yang), президент NEXCOM USA. – Однако эти серверы используются только в качестве моделей начального уровня. Мы искали процессор с разъемом Socket 370, который мог бы позволить нам перейти к более высоким тактовым частотам, выделяя при этом мало тепла и обеспечивая экономию электроэнергии. На основе VIA C3, в сочетании с чипсетом VIA Apollo Pro266, мы надеемся создать масштабируемую высокопроизводительную платформу».

Источник новости: прес-релиз