Новые высоты межчипового "общения"

Компания Sun Microsystems сообщила, что новая технология, объединяющая два чипа, появится через 4 года. Технология получила название бесконтактной передачи данных, и разрабатывается параллельно с программой по созданию суперкомпьютеров.

На данном этапе повсеместно применяемое "межчиповое" соединение имеет довольно низкую пропускную способность, а в будущем "проводные" средства коммуникации процессоров не смогут обеспечить должной скорости работы. Новая технология основана на методе емкостной связи, когда электрические свойства части чипа регистрируются соседним кристаллом, между которыми находится узкий воздушный зазор.

Преимущество нового способа связи - не только увеличившаяся, по сравнению с существующими технологиями, скорость работы. Производительность "соединения" увеличивается с увеличением частоты работы чипа.

Но новая технология не будет применяться для связи процессора с памятью - в основном, из-за дороговизны соединения, по сравнению со стоимостью самой памяти. Основное предназначение технологии - обеспечение взаимосвязи чипов в сверхпроизводительных системах, хотя в компании рассматривают варианты выхода технологии бесконтактной передачи данных на рынок ПК только к 2009 - 2010 годам.

Источник новости: ZDNET