Пять новых корпусов Foxconn для CeBIT 2008

О том, какие именно новинки собирается продемонстрировать посетителям международной выставки CeBIT 2008 в Ганновере компания Foxconn, стало известно благодаря информации, опубликованной производителем на недавно созданном его сотрудниками мини-сайте, посвящённом этому важному мероприятию.

Как оказалось, ассортимент подготовленных к показу экспонатов, помимо видеокарт, материнских плат и процессорных кулеров, включает также наличие ещё и пяти новых системных блоков, каждый из которых, по словам разработчиков, изготовлен из высокопрочной стали, оборудован выдвижным поддоном для материнской платы и предоставляет возможность лёгкой установки внутренних компонентов без необходимости использования каких-либо специальных инструментов.

Основные технические характеристики Foxconn TP138:

• Габариты: 210 х 450 х 480 мм;
• Отсеки: четыре для размещения 5,25-дюймовых устройств, шесть для установки 3,5-дюймовых накопителей (два внешних и четыре внутренних);
• Вентилятор: 120-миллиметровый тыловой;
• Фронтальные интерфейсы: четыре порта USB 2.0, один порт FireWire, гнёзда для подключения наушников и микрофона;
• Опции: блок питания ATX 250-350 Вт, кардридер, фронтальный 92-миллиметровый кулер, боковая панель из оргстекла.

Основные технические характеристики Foxconn TS079:

• Габариты: 190 х 425 х 400 мм;
• Отсеки: три для размещения 5,25-дюймовых устройств, четыре для установки 3,5-дюймовых накопителей (два внешних и два внутренних);
• Вентилятор: 90- или 80-миллиметровый тыловой;
• Фронтальные интерфейсы: два порта USB 2.0, гнёзда для подключения наушников и микрофона;
• Опции: блок питания ATX 250-350 Вт, кардридер, фронтальный 80-миллиметровый кулер.

Основные технические характеристики Foxconn TSAA038:

• Габариты: 185 х 415 х 390 мм;
• Отсеки: четыре для размещения 5,25-дюймовых устройств, шесть для установки 3,5-дюймовых накопителей (два внешних и четыре внутренних);
• Вентилятор: 120-, 92- или 80-миллиметровый тыловой;
• Фронтальные интерфейсы: два порта USB 2.0, гнёзда для подключения наушников и микрофона;
• Опции: блок питания ATX 250-350 Вт, кардридер, фронтальный 120-, 92- или 80-миллиметровый кулер.

Основные технические характеристики Foxconn TXA026:

• Габариты: 160 х 340 х 450 мм;
• Отсеки: два для размещения 5,25-дюймовых устройств, четыре для установки 3,5-дюймовых накопителей (два внешних и два внутренних);
• Вентилятор: 92- или 80-миллиметровый тыловой;
• Фронтальные интерфейсы: четыре порта USB 2.0, один порт FireWire, гнёзда для подключения наушников и микрофона;
• Опции: кардридер.

Основные технические характеристики Foxconn TXM353:

• Габариты: 140 х 265 х 450 мм;
• Отсеки: один для размещения 5,25-дюймового устройства, два для установки 3,5-дюймовых накопителей (один внешний и один внутренний);
• Вентиляторы: 120-миллиметровый боковой и 92- или 80-миллиметровый тыловой;
• Фронтальные интерфейсы: два порта USB 2.0, один порт FireWire, гнёзда для подключения наушников и микрофона;
• Опции: блок питания ATX 250-350 Вт, кардридер.

На данный момент неозвученными остаются пока только цены и сроки начала массовых продаж вышеописанных изделий.

Источник новости: 3dnews.ru