Разбор процессора AMD Ryzen 7 9800X3D показал, что большая его часть — пустышка

Процессоры серии Ryzen 9000 X3D используют структуру, в которой чип с кэш-памятью L3 размещен ниже вычислительного кристалла, что позволяет улучшить теплотехнические характеристики и повысить тактовую частоту. Однако AMD не раскрывает все детали своей методики монтажа. Чипы были значительно уменьшены, чтобы обеспечить лучшую теплопроводность и место для гибридного соединения.

Согласно данным Васика, чип с кэш-памятью имеет площадь всего 36 мм², что значительно меньше, чем вычислительный кристалл с площадью 66,3 мм². Однако, в отличие от того, что ожидалось, диаметр чипа с кэш-памятью на 50 мкм больше по всем сторонам, что предполагает наличие пустого пространства.

Процессоры AMD использовали толстый слой фиктивного кремния для обеспечения прочности, при этом 93% всей толщины упаковки составляют неактивные материалы. Эти материалы служат исключительно для поддержания структуры чипа, что привело к большому количеству пустого пространства внутри процессора.