Разработан кремниевый чип для передовых радио- и фотонных приложений

Этот инновационный подход дает множество преимуществ, включая расширение полосы радиочастот (РЧ), повышение возможностей обработки информации и универсальное применение в различных отраслях промышленности.

Способность чипа интегрировать электронные и фотонные компоненты в компактный кремниевый корпус открывает новые возможности для передовых радарных систем, спутниковых технологий, беспроводных сетей и развития телекоммуникаций 6G и 7G.

В конструкции чипа используется новая технология кремниевой фотоники, которая позволяет интегрировать различные системы на полупроводниках шириной менее 5 миллиметров. Этот передовой подход к упаковке, который можно сравнить с соединением блоков Lego, позволяет беспрепятственно интегрировать электронные и фотонные компоненты, создавая универсальное и мощное устройство.