В США научатся делать сложные изогнутые микросхемы

Сейчас при создании чипов применяется вертикальное травление каналов в подложке для сквозной металлизации. Учёные же нашли способ печатать подложки с уже готовыми отверстиями для металлизации. Это позволяет обеспечить трассировку под различными углами и направлениями, чтобы сделать компоновку более плотной.

Исследователям уже удалось напечатать такую подложку с искривлёнными каналами для металлизации. Внутренний диаметр последних был равен 10 мкм. Этого хватило для соединения датчика изображения с процессором для обработки.

«Мы разрабатываем эту технологию для улучшения трёхмерной интеграции микроэлектронных подсистем, таких как инфракрасные камеры и радиолокационные приемники», — объяснил один из специалистов.