Саранский завод Леонида Реймана начал производство антишпионского смартфона
© Ferra
Еще летом, научно-технический центр объявил о выпуске первого смартфона на "Роса Мобайле". Также, гендиректор компании Олег Карпицкий в интервью РБК заявил, что осенью 2023 года планируют представить первый смартфон.
Также в августе 2023 года, издание Forbes писало, что устройство планируют производить в гонконге. В реестре ЕЭК издание нашло запись,ой которая разрешает ввоз устройств на территорию ЕАЭС. Смартфон под торговой марк Ruteq декларировали компанией. Он был произведен Гонконгской компанией Bopel Mobile Technology Co Limited.
Небольшая партия китайских телефонов была ввезена, чтобы сравнить качество сборки. На заводе в Саранске будет производиться поверхностный монтаж плат и прошивка ОС "Роса Мобайл.
Глава Ассоциации профессиональных пользователей соцсетей и мессенджеров Владимир Зыков в августе 2023 г. опубликовал технические характеристики "Р-фона", а также его фотографии. Основными характеристиками является диагональ дисплея 6,7 дюйма, камера в 50 Мп, оперативная память на 8 Гб и встроенная память на 128 Гб. Представитель Научно-технического центра подтвердил "Ведомостям" характеристики гаджета.
По словам главного редактора Ferra.ru Евгения Харитонова, смартфон "Р-фон" равноценен гаджетам Tecno Spark 10, Infinix Hot 12 Pro, Oppo A58, Xiaomi Redmi 12.
Как рассказал представитель "Рулетка", стартовала подготовка оборудования поверхностного монтажа и адаптированной конвейерной линии к сборке смартфона летом 2023 года, а в сентябре этого года началось изготовление печатных плат на производстве "Рутека" в Саранске"
Также Леонид Рейман сообщил "Ведомостям" осенью 2020 года, что планирует инвестировать 1 млрд руб. в создание полного цикла производства.
Поверхностный монтаж - это операция установки электронной компонентной базы (ЭКБ) на плату. Зачастую, когда используют подобные формулировки, речь идет о заключении договора с одним из азиатских ODM-разработчиков и производителей электроники, который поставляет свою продукцию в виде отдельно печатных плат и отдельно ЭКБ.