Компьютеры

Новая эра "интеграшек": обзор материнской платы ECS H55H-CM

Ferra.ru часто пишет о новинках в мире процессоров и системной логики. Вам, скорее всего, знакомы наши материалы о современных платформах Intel: Bloomfield и Lynnfield. Теперь Intel может с гордостью похвастать новой платформой – Clarkdale. Платформа включает процессоры со встроенным графическим ядром, выполненные по 32 нм техпроцессу и новые чипсеты пятой серии, включающие три модели: H55, H57 и Q57. При этом гнездо процессора осталось прежним – это Socket LGA1156, уже вам знакомый.

Самое интересное в новой серии чипсетов то, что физических различий между мостами P55 и H55 (H57, Q57) никаких нет. Да и откуда им взяться? Графическое ядро, наличием которого отличались чипсеты с литерой G ранее, перенесено в процессор, а южные мосты (функции которого и выполняет единственная микросхема серии 55) у чипов P и G были одинаковыми в рамках серии. Поэтому отличием новой системной логики от уже известной P55 является другая версия прошивки и активированный FDI-интерфейс для вывода видеосигналов от встроенного в процессор видеоядра.

000

H55 является самой массовой моделью и самой недорогой. Чипсет поддерживает 4 PCI-слота, 6 линий PCI-E, 12 портов USB, 6 портов SATA, а также вывод видеосигнала посредством разъемов HDMI, Display Port, DVI и VGA, включая поддержку двух мониторов. Тестируемая нами сегодня системная плата Elitegroup H55H-CM основана как раз на системной логике Intel H55 Express и оснащена процессорным гнездом LGA1156. Кстати, все чипсеты 50-й серии поддерживают процессоры без графического ядра – в этом случае потребуется установка дискретной видеокарты для вывода сигнала на монитор.

Технические характеристики материнской платы Elitegroup H55H-CM

ПроцессорSocket LGA1156
Поддерживаемые процессоры: Intel Core i7/Intel Core i5/Intel Core i3
ЧипсетIntel H55 PCH
Шина DMI2500 МГц
Память4 x DIMM DDR3
до 16 Гб
800/1333/1066 МГц
ECC, Небуферизованные модули
Слоты расширения1 x PCI Express 2.0 x16
2 x PCI Express 2.0 x1
1 x PCI
Хранение данных6 x SATA II 3 Gb/s
RAID 0, 1, 5, 10
Сеть1 x RJ45
1 Gb/s Controller
ЗвукRealtek ALC662 (Colay ALC888/VIA VT1708V)
6-канальный HD-Audio
Coaxial S/PDIF Out
USB12 x USB 2.0 портов
ОсобенностиLPT
Отсутствие IDE порта
Разъемы задней панели1 x PS/2 клавиатура
1 x PS/2 мышь
1 x HDMI выход
1 x VGA выход
1 x LAN (RJ45)
6 x USB 2.0/1.1
6-канальный аудио вход/выход
Внутренние коннекторы3 x USB 2.0/1.1 (6 портов)
1 x TPM header
6 x SATA
2 x COM headers
1 x CPU Fan разъем
1 x Chassis Fan разъем
1 x PWR Fan разъем
1 x Front Panel Audio header
1 x S/PDIF Out header
1 x 24-pin ATX Power
1 x 4-pin ATX 12V Power
1 x System Panel header
BIOS16 Mb
AMI BIOS
PnP, DMI 2.0, SM BIOS 2.4, ACPI 2.0a
Форм-факторmATX
245 x 245 мм

Коробка оформлена в привычном для Elitegroup стиле: белый фон с минимальным количеством красок в оформлении. Дизайн не режет взор и выглядит даже более притягательно, чем всевозможные цветастые «взрыватели мозга».

 

001

002

 

Комплектация платы не столь щедра, как таковая у продуктов игрового класса, но достаточна для сборки офисного компьютера или HTPC.

003

  • Мануал на английском языке
  • Быстрое руководство
  • Диск с ПО и драйверами
  • Заглушка на заднюю панель корпуса
  • Два кабеля SATA

Дизайн

Трудно ожидать от MicroATX-платы дизайнерских изысков. Оригинально только то, что ECS H55H-CM – одна из первых системных плат для офисного применения на базе процессоров Core i3/i5/i7.

004

Расклад компонентов на поверхности платы повторяет дизайн множества других продуктов со встроенной графикой – в общих чертах, конечно. Процессорное гнездо расположено на верхней части платы, но сдвинуто ближе к середине, поэтому можно установить практически любую современную систему охлаждения. А вот слоты оперативной памяти расположены достаточно близко к сокету, что не позволит использовать модули с высокими радиаторами, если установлен массивный кулер. Слотов всего четыре, благодаря чему поддерживается до 16 Гб оперативной памяти DDR3-1333 и ниже, однако нижние защелки слотов блокируются установленной видеокартой.

Разъемы питания расположены идеально: 24-контактный у края платы и 4-контактный возле разъемов задней панели, здесь же притулился разъем FDD. IDE-порта нет вовсе – да и зачем он нужен в наше время? Модуль питания процессора выполнен по четырехфазной схеме. Конденсаторы с твердотельным электролитом применены только на модуле питания ЦП, остальные конденсаторы стандартные с жидким электролитом.

Система охлаждения платы состоит из одного радиатора небольшого размера на чипсете, что и неудивительно, ведь тепловыделение чипа H55 весьма невелико. Модуль питания процессора не оснащен какими-либо теплосъемниками.

005

Разъемы для подключения передней панели корпуса расположены вдоль нижнего края платы, здесь же имеется перемычка сброса CMOS и разъемы аудио и S/PDIF.

Возможности расширения и особенности

Системы на основе MicroATX-плат не могут похвастаться большими возможностями расширения, но это не значит, что их нет вовсе. ECS H55H-CM оснащена всеми современными возможностями и интерфейсами, включая даже устаревшие, например, предусмотрены внутренние разъемы для подключения двух COM-портов, а также FDD.

В остальном плата также не подводит: стандартный набор слотов включает один слот PCI Express x16 второго поколения, два слота PCI Express x1 и один слот PCI. К сожалению, защелка слота PCI-E x16 очень неудобная, тугая и «неухватистая», поэтому достаточно сложно извлечь установленную видеокарту, особенно когда компьютер уже собран. USB-порты версии 2.0, поддерживаемые H55, распаяны полностью: 6 портов на задней панели и еще 6 можно подключить при помощи планок. Кроме того, конструкторы оставили LPT-порт и предусмотрели интерфейсы VGA и HDMI – DVI плата не имеет.

Звук на плате обеспечивается шестиканальным HD-аудиокодеком Realtek ALC662, хотя некоторые варианты платы могут оснащаться и ALC888. Сетевой интерфейс обеспечивается гигабитным сетевым решением Intel 82578 Gigabit Ethernet PHY.

006

Дисковая подсистема ECS H55H-CM может насчитывать до 6 накопителей, обеспечиваемых чипсетом H55. Дополнительных контроллеров и разъемов eSATA не предусмотрено.

007

Задняя панель платы оснащена необходимыми разъемами и интерфейсами: здесь два порта PS/2 для клавиатуры и мыши, порт LPT, видеовыходы HDMI и VGA, которые будет работать при установленном процессоре со встроенным видеоядром, а также один разъем RJ-45, шесть портов USB и шестиканальный аудиовыход. Перемычек на плате немного: только Clear CMOS. Также на плате есть три разъема для вентиляторов, один из которых (CPU_FAN) имеет PWM-управление подключенным к нему вентилятором. Все разъемы оснащены мониторингом скорости вращения.

BIOS и разгон

BIOS платы основан на коде AMI.

Тип BIOSAMI
Версия BIOS2.61
Объем микросхемы BIOS16 Мбит
Мониторинг
Количество контролируемых вентиляторов2
Количество контролируемых температур2
Количество управляемых вентиляторов1
Количество контролируемых линий питания2
Сигнализация перегрева+
Возможности разгона
Изменение множителя процессора+
Изменение частоты BaseClockДа
Изменение частоты PCI-EДа
Напряжение процессораНет
Напряжение памятиНет
Напряжение CPU PLLНет
Динамический разгон-

008

Мониторинг и настройка вентиляторов

Страница PC health status не блещет богатством настроек: можно только задать скорость вращения вентилятора процессора и проконтролировать его температуру. В самом BIOS контроль минимален.

009

Advanced chipset setup позволяет настроить параметры видеопамяти и переключить некоторые опции, связанные с выводом звука по HDMI.

010

Настройка функций процессора вынесена на страницу Advanced setup.

011

Возможности разгона более чем скромные. Тем не менее, плата позволяет увеличить частоты шины процессора и PCI-E, а также выставить необходимые тайминги для оперативной памяти. Устанавливать в каком-либо виде напряжения нам не позволено.

012

Мы не отказали себе в удовольствии разогнать наш тестовый процессор Intel Core i5-661. В итоге с помощью ECS H55H-CM нам удалось поднять базовую частоту со 133 МГц до 155 МГц, чего не удалось даже плате Intel DH55TC.

013

Тестирование

Тестирование мы проводили с использованием процессора Intel Core i5-661, остальная часть платформы включала следующие компоненты:

  • Оперативная память DDR3 2*2 ГБ Elixir PC3-12800U
  • Жесткий диск Western Digital WD3200JD
  • Блок питания Thermaltake Thoughpower XT 650W

Набор тестов, который мы применяли, остался прежним: это синтетические тесты и тесты на производительность при помощи стандартных часто используемых программ. Для сравнения была взята материнская плата Intel DH55TC. Разгон процессора был произведен и на ней, но он составил меньшее значение, чем на плате ECS – 145 МГц базовой частоты.

Начнем с тестирования оперативной памяти в Everest:

everest-read

everest-write

everest-copy

everest-latency

По тестам видно, что разгон заметно прибавляет производительности оперативной памяти обеим платам, однако Intel может похвастать меньшими задержками при разгоне. Как следствие – паритет в тестах оперативной памяти.

cinebench-10

В данном тесте наблюдается интересный момент: влияние на производительность режима Hyper Threading, отключенного при разгоне. В результате системы с разгоном показали меньшее быстродействие, чем системы без разгона.

super-pi

SuperPI не выделяет тот или иной продукт, разница в результатах укладывается в погрешность.

sandra-aryphmetic

sandra-multimedia

Sandra же не видит разницы в производительности систем без разгона, однако отдает предпочтение системе Intel несмотря на более низкую базовую частоту – видимо, свою роль сыграли несколько завышенные задержки в памяти у ECS. Меж тем, разница совсем невелика.

mathematica

Математические расчеты с математической точностью дают нам понять, что производительность конкретно процессора на обеих платах одинакова: отсутствие разницы на штатных настройках и адекватная разница после увеличения базовой частоты.

zip

Архиватор – это не математическая программа, он оказался более чувствителен к скорости оперативной памяти, хотя на дефолтных настройках мы в который раз видим полный паритет.

paint

2D-графика подвластна обеим машинам с одинаковым успехом, однако разгон вносит свои коррективы в картину – снова влияют задержки в памяти у ECS.

x264

Про кодирование видео уже можно даже не писать – картина аналогична двум предыдущим мультимедийным тестам: полное соответствие производительности без разгона и влияние задержек после увеличения частот.

deep-fritz

Deep Fritz говорит сам за себя – производительность продуктов Intel и ECS практически не отличается.

Выводы

Новые веяния 2010 года – графика, интегрированная в процессор. Для рядового пользователя это в диковинку, хотя большинство из них и не задумаются о том, где находится графика в их офисном «монстре», потому даже не стоит заводить разговор о разгоне таких машин. Именно по данной причине функции разгона в новинках MicroATX-плат на базе чипсетов H55 сведены к минимуму или даже практически отсутствуют. Однако проблема все же есть – это использование скоростных модулей оперативной памяти на данных машинах, ведь скорость доступа к ОЗУ никогда не бывает лишней. Тем не менее, новинки показали производительность на уровне топовых разогнанных систем прошлого поколения LGA775.

Конкретно же плату ECS H55H-CM нельзя назвать «бриллиантом души моей», но продукт получился вполне достойный: сборщик с удовольствием отметит удобное расположение компонентов и разъемов на плате, а потребитель будет рад наличию у продукта практически всех необходимых разъемов и портов. Единственное, чего не сможет пользователь – это качественно разогнать свою систему, которая отлично работает на стандартных настройках.

 

Обсудить материнскую плату Elitegroup ECS H55H-CM на форуме