Железный цех №12. Самое ожидаемое железо 2015 года

На рынке интегральных схем в 2015 году произойдут интересные пертурбации. Например, компания Intel за отведенные 365 календарных дней выпустит сразу две линейки процессоров на базе разных архитектур. А на рынке графических устройств произойдет своеобразная рокировка. Так, в 2014 году AMD не выпускала новых архитектурных решений, но активно развивала линейки Radeon R7/R9. А NVIDIA выпустила модели Maxwell. В 2015 году, наоборот, «красные» выпустят серию видеокарт на базе новой архитектуры, а «зеленые» начнут расширять парк 3D-ускорителей GeForce GTX 900.

На остальных рынках масштабных революций не намечается.

Процессоры и платформы

Про архитектуру Broadwell написано много интересной информации. В прошлом году мы осветили ее во всех подробностях. Первыми решениями, построенными на 14-нанометровом техпроцессе, стали системы-на-кристалле Core M, применяемые в мобильных устройствах. Да, они анонсированы официально, однако в продаже очень тяжело найти планшет или ультрабук с Broadwell-чипом на борту. К тому же даже сейчас в Сети нет слухов относительно анонса настольных решений, выполненных для процессорного гнезда LGA1150.

Логично предположить, что настольные центральные процессоры на архитектуре Broadwell, если и будут опережать Haswell, то на чуть-чуть. Вряд ли разница в производительности достигнет и 5%. В этом нет ничего удивительного, ведь Broadwell — это тот же Haswell, но произведенный по более тонкому технологическому процессу (стадия «тик»). Нас уже приучили к тому, что между поколениями CPU колоссальных скачков производительности, увы, не случается.

По идее, в этом году должны появиться восьмиядерные процессоры Intel Broadwell-E, упакованные в корпус для сокета LGA2011-v3. Однако в Сети поговаривают, что эти «камни» не выйдут в следующем году. По крайней мере, в виде массовых поставок. Как известно, Broadwell-E станут наследниками нынешних моделей Haswell-E. Они будут совместимы с материнскими платами на основе чипсета X99 Express. Однако при этом они будут изготовлены с использованием более продвинутого 14-нм техпроцесса.

В этом же году на свет должны появиться настольные решения на базе уже кардинально новой архитектуры Skylake, однако выполненной по 14-нм технормам (стадия «так»).

Однако информация про эту архитектуру, размещенная в Сети, мягко говоря, настораживает. Дело в том, что рабочие частоты добытых образцов чипов Skylake составляют 2,3 ГГц в обычном режиме и 2,9 ГГц при активации Turbo Boost. Второй процессор работает на еще более низких скоростях: 2,2 ГГц и 2,4 ГГц, соответственно. Остается только узнать, насколько сама архитектура Skylake будет производительнее Broadwell.

Из приятных новостей про Skylake отмечу, что процессоры смогут работать как с памятью DDR3 (с низковольтным напряжением 1,35 В), так и с DDR4. Из неприятных: поговаривают, что моделей с разблокированным множителем не будет. А вот это может нанести серьезный имиджевый урон компании и подпортить взаимоотношения компании с энтузиастами. Однако я уже писал в прошлом «цехе», что существующие инженерные образцы испытывают колоссальные проблемы с тактовыми частотами. Об этом еще рано говорить, но, возможно, там и разгоняться будет нечему.

Наконец, появилась информация относительно чипсета, который будет обслуживать десктопные процессоры Skylake. Правда, ничего особенного логика Z170 Express не получит. Она по-прежнему будет обеспечивать материнские платы такими интерфейсами, как SATA 3.0 и USB 3.0. Разве что микросхему оснастят встроенным контроллером на 20 линий PCI Express, который позволит интегрировать такие шины, как M.2 и SATA Express с пропускной способностью до 32 Гбит/с.

Как известно, в конце прошлого года AMD представила мобильные гибридные процессоры Carrizo, построенные на базе двух архитектур: Excavator и GCN. Интерес вызывают два факта. Первый — Carrizo в два раза эффективнее Kaveri. Второй — есть информация о том, что настольных решений в 2015 году не будет, хотя в Сети и появлялась информация относительно флагманского APU A10-8890K. Характеристики «камня» приведены на скриншоте ниже.

Надеюсь, что десктопные Carrizo все же появятся в этом году. А то будет совсем уж скучно. А вот чего точно не случится, так это появления решений на базе 16-нм техпроцесса. Об этом рассказала журналистам новый генеральный директор компании Лиза Су. По ее словам, первые модели, построенные на технологии 16+ FinFET, появятся лишь в 2016 году. Напомню, что в это время, например, у Intel запланирован выпуск первой 10-нм продукции.

Игровые видеокарты

Похоже, первой видеокартой, выпущенной в 2015 году, станет GeForce GTX 960, о которой я писал неоднократно в рамках ежемесячных выпусков «железного цеха». Анонс запланирован на 22 января, следовательно, ждать осталось недолго. Так, видеокарте оставят 4 Гбайт памяти стандарта GDDR5 и 256-битную шину. Первоначально ходили слухи об использовании 192-битного интерфейса. Правда, эффективная частота «мозгов» составит всего 6000 МГц. А вот скорость работы графического процессора не превысит показателя 1000 МГц. Напомню, что GeForce GTX 960 будет основана на все том же чипе GM204, у которого (по разным версиям) будет присутствовать от 10 до 13 вычислительных кластеров Maxwell, то есть GPU получит от 1280 до 1664 ядер CUDA. Ожидается, что стоимость GeForce GTX 960 не превысит отметки 250 долларов США. Если бы в нашей стране сохранился курс на уровне 35 рублей за один доллар США, то я уже сейчас посоветовал бы многим отложить денежку, ибо за такую цену GeForce GTX 960 должна стать очень привлекательной покупкой.

Не удивлюсь, если в NVIDIA опять захотят сделать очередную двухчиповую версию видеокарты. И сделать ее, на самом деле, будет очень просто. Назовем ее условно GeForce GTX 990. Совместить два чипа GM204 не составит труда. Это не GeForce GTX TITAN Z с двумя 250-ваттными «камнями» на борту. Напомню, что максимальный уровень энергопотребления видеокарты GeForce GTX 980 составляет всего 165 Вт.

В обзоре, посвященном GeForce GTX 980, я уже затрагивал тему того, что NVIDIA действует по хорошо отточенным лекалам. «Девятьсот семидесятая» и «девятьсот восьмидесятая» — это хорошо загримированный под флагман Middle-end. С учетом проблем, которые возникают у компаний при переходе на 20- и даже 16-нанометровый техпроцесс, не удивлюсь, если в 2015 году появится видеокарта с условным названием GeForce GTX TITAN II. Это будет устройство, построенное на базе 250-ваттного чипа на базе архитектуре Maxwell. Это будет очень мощный 3D-ускоритель! Чип GM200 получит полезную площадь кристалла в размере 550 мм². Это позволит интегрировать в него гораздо больше элементов, нежели сейчас располагает топовый GM204 (398 мм2), используемый в GeForce GTX 970 и GeForce GTX 980. Так, «камень» получит 24 потоковых мультипроцессора SM (у GM204 их 16). А это значит, что GM200 может рассчитывать на поддержку 3072 CUDA-ядер и 192 текстурных блоков. Однако сначала «зеленым» нужно будет подразгрузить склады, заполненные уже произведенными GeForce GTX 970/980.

В этом году все ждут обновленную линейку видеокарт Radeon от AMD. Естественно, речь в основном идет о флагманских версиях под названием Radeon R9 380Х/390Х. Скорее всего, ныне существующая Radeon R9 290X будет несколько модифицирована и выдана за «триста восьмидесятую». К тому же ее стоимость стабильно падает ниже отметки 300 долларов США. А вот Radeon R9 390/390X должны стать по-настоящему новыми устройствами. Для производства графического процессора Bermuda будет использоваться 20-нанометровый техпроцесс. Якобы выход первых решений запланирован на начало 2015 года. Во-вторых, предполагается, что в Radeon R9 390X будет использоваться многослойная память новейшего стандарта HBM, совместно разработанная SK Hynix и AMD. Утверждается, что уже первое поколение «мозгов» сможет обеспечить пропускную способность в 4,5 раза превышающую показатель GDDR5. А второе поколение увеличит этот отрыв еще вдвое. К примеру, одна компоновка HBM имеет 1024 линии ввода-вывода с пропускной способностью 1 Гбит/с каждая, что в сумме дает 128 Гбайт/с. Во втором поколении соответственно данный показатель возрастет до 2 Гбит/с. Кроме того, в разы увеличится объем памяти в стеках.

Дальше — больше. На сайте Chiphell была опубликована информация, предположительно относящаяся к AMD Radeon R9 390X и наглядно демонстрирующая превосходную производительность этой графической карты. Если говорить более конкретно, то видеоадаптер, скрывающийся под названием Captain Jack, был протестирован вкупе с другими решениями AMD и NVIDIA. Что ж, графики впечатляют. Если верить приводимым результатам, то AMD Radeon R9 390X оказалась быстрее своего конкурента NVIDIA GeForce GTX 980, показав в среднем во всех играх результат на 9-10 кадров в секунду больше. Тестирование производилось в разрешении WQHD. Интересно, что потребление энергии у «Капитана Джека Воробья» в процессе тестирования составило всего 197 Вт, что не так много для столь мощной видеокарты.

Накопители

Прошлый год отчетливо показал, что рынок твердотельных накопителей оккупировали крупнейшие гиганты, владеющими собственными производственными мощностями. Не удивлюсь, если некоторым «рыбешкам» поменьше придется уйти из этой отрасли — либо предлагать что-то такое, чего нет у конкурентов.

Интерфейс SATA Express интегрирован в современные платформы Intel уже достаточно давно. Пора бы порадовать нас и большим числом твердотельных накопителей. Напомню, что порт конструктивно состоит из двух SATA 3.0 и обеспечивает пропускную способность на уровне 10 Гбит/с. Производители могут пойти тем же путем, что и в накопителях с интерфейсом PCI Express, а именно упаковать в 2,5-дюймовом корпусе сразу два контроллера. Таким образом, классические SSD смогут перевалить за отметку 600 Мбайт/с.

В этом году продолжит развиваться технологии V-NAND и 3D NAND. Так, корпорация Intel в рамках ежегодной встречи инвесторов поделилась некоторыми подробностями относительно эволюции трехмерной памяти. В частности, было заявлено, что поставки многослойных «мозгов» совместного производства Intel и Micron планируется начать уже во второй половине 2015 года в виде чипов с емкостью 256 Гбит и 384 Гбит. По уверениям Intel, память 3D NAND является самой эффективной благодаря своей высокой емкости 256 Гбит, в то время как у того же Samsung пока имеются лишь чипы на 128 Гбит. Впрочем, южнокорейский концерн может достаточно легко увеличить этот показатель примерно до 170 Гбит, просто добавив дополнительные слои в свои чипы. Отметим всё же, что Intel и Samsung придерживаются в этой связи разных стратегий, так что сравнивать «в лоб» их разработки в области 3D NAND будет не вполне корректным. Предполагается, что при создании трехмерной памяти Intel будет использовать 30-40-нм технические нормативы. При этом, по словам Роба Крука (Rob Crooke), старшего вице-президента и генерального менеджера подразделения Intel по разработке энергонезависимой памяти, уже в ближайшую пару лет новая технология позволит создавать SSD с емкостью 10 Тбайт и даже выше, которые вполне смогут конкурировать с современными жесткими дисками. В настоящее время линейка твердотельных накопителей Intel включает лишь 2-терабайтные решения.

В прошлом году были представлены модели 3,5-дюймовых жестких дисков объемом 10 Тбайт. Как всегда, новатором стала компания HGST, использующая технологию HelioSeal. При этом винчестеры емкостью 6 Тбайт и 8 Тбайт уже находятся в свободной продаже. Так что в этом году стоит ожидать дальнейшего пополнения моделей.

Остальное железо

Остальные комплектующие, на мой взгляд, не привнесут в IT-мир каких-либо революционных решений. Да и работа у них не такая. Главное — это обеспечение надежной и бесперебойной работы всего ПК.

Вместо заключения

Пожалуй, хватит корчить из себя Нострадамуса, Вангу и Шерлока Холмса в одном лице. Пора заканчивать с прогнозами и предположениями. Для всех россиян впереди наступают долгожданные новогодние каникулы. А дальше нас с вами ожидает очень много всего интересного. Оставайтесь с Ferra.ru, будет весело и познавательно!