Сверхскоростная многослойная память HBM придет с AMD Radeon R9 390X и R9 380X

Ресурс WCCFtech опубликовал дополнительные подробности о многослойной памяти новейшего стандарта HBM, в оригинале разработанной тандемом компаний SK Hynix и AMD и призванной заменить нынешнюю GDDR5 в графических картах следующего поколения. С помощью этой инновации надеются решить проблему пропускной способности памяти, что напрямую влияет на скорость вывода кадров на экран монитора или дисплей лэптопа. Ведь чем выше разрешение, тем больше требования к пропускной способности памяти.

Последнее является особенно актуальным в связи с активным распространением дисплеев с разрешением стандарта 4K, и тут не так важна собственно мощь GPU, как пропускная способность памяти. При этом существующие чипы GDDR5 функционируют на частотах около 7 ГГц, что фактически означает приближение к пределу возможностей для данного типа VRAM. В связи с чем и идет разработка так называемой трехмерной памяти HBM (High Bandwidth Memory), которая благодаря своим особенностям решает эту проблему.

Утверждается, что уже первое поколение многослойной памяти HBM сможет обеспечить пропускную способность в 4,5 раза выше по сравнению с показателями GDDR5, а второе поколение увеличит этот отрыв еще вдвое. К примеру, одна компоновка HBM имеет 1024 линии ввода-вывода с пропускной способностью 1 Гбит/с каждая, что в сумме дает 128 Гбайт/с, а во втором поколении соответственно данный показатель возрастет до 2 Гбит/с. Кроме того, в разы увеличится объем памяти в стеках, а одними из первых видеокарт, где найдет применение память HBM, должны стать AMD Radeon R9 390X и Radeon R9 380X.

Источник новости: WCCFtech