Отраслевая организация Hybrid Memory Cube Consortium официально представила первую редакцию спецификации одноименной технологии, о разработке которой мы писали еще в позапрошлом году. Опубликованная на сайте консорциума информация должна позволить компаниям-производителям создавать платформы и RAM с чипами памяти емкостью 2 ГБ, 4 ГБ и 8 ГБ, которые включают полноценную поддержку функциональности Hybrid Memory Cube и не испытывают никаких проблем с совместимостью с иными решениями.Кроме того, завершенная редакция стандарта HMC Specification 1.0 позволяет фактически полностью раскрыть потенциал, заложенный в технологии. Скажем, при использовании восьми каналов “кубическая память” может демонстрировать совокупную пропускную способность на пиковом уровне в 320 ГБ/с, что в десятки раз больше того, что способна предложить современная DDR3. Сообщается, что хотя первые продукты с поддержкой спецификации HMC 1.0 появятся не ранее второй половины текущего года, консорциум намерен уже в начале 2014 года почти удвоить скоростные характеристики отдельных каналов и довести их пропускную способность с максимальных 15 Гбит/с до 28 Гбит/с. Источник новости: Engadget