Чипы Intel Broadwell-DE с поддержкой DDR3L и DDR4 войдут в платформу Grangeville

В настоящий момент линейка чипов Intel с низким энергопотреблением, предназначенных для микросерверов и встраиваемых систем, включает решения Atom C2000 и Xeon E3 (Haswell). Однако уже в текущем году (или несколько позже) им на смену должны прийти модели с архитектурой Broadwell, представленные как стандартными CPU, так и SoC. При этом последние продукты будут частью платформы Grangeville и нацелены на применение в системах хранения данных, а также в микросерверах и коммуникационных устройствах.

В состав однокристальных систем Broadwell-DE войдет восемь вычислительных ядер (как минимум в отдельных моделях) и по 1,5 МБ кэша третьего уровня из расчета на одно ядро плюс поддержка Hyper-Threading и Turbo Boost, технологий виртуализации VT-x и VT-d и Trusted Execution. Кроме того, будет реализована поддержка AES и расширений AVX2, а решения для систем хранения данных и коммуникационных устройств вдобавок получат поддержку QuickData Technology 3.3. Также ожидается функциональность Processor Trace.

Помимо прочего, однокристальные системы Broadwell-DE будут включать в свой состав контроллер двухканальной памяти с поддержкой DDR3L 1600 и DDR4 2133/2400 объемом до 128 ГБ (при использовании модулей на 32 ГБ). Что касается блока ввода-вывода, сюда входит контроллер 10 Gigabit Ethernet и 24 линии PCI Express 3.0, кроме того, PCH даст поддержку восьми линий PCI Express 2.0, Gigabit Ethernet, шести портов SATA III (6 Гбит/с) и восьми портов USB, четыре из которых соответствуют стандарту USB 3.0. Сами же чипы линейки Broadwell-DE вполне ожидаемо будут изготавливаться в корпусах BGA.

Источник новости: CPU-World