Qualcomm устранит проблемы с перегревом Snapdragon 810 до выхода Samsung Galaxy S6

Авторитетное издание The Wall Street Journal сообщило о том, что американская компания Qualcomm решает проблемы с перегревом своих новых чипов Snapdragon 810 и будет готова предложить отлаженный вариант уже к марту. Подобная спешка главным образом связана с тем, чтобы успеть к выпуску флагманских смартфонов Samsung Galaxy S6.

Сообщения о том, что новые чипсеты Qualcomm Snapdragon 810 имеют определенные проблемы с перегревом, не остановили многих OEM-производителей смартфонов от использования этого мощного 8-ядерного 64-разрядного чипа. Тем не менее, сомнения по использованию Snapdragon 810 в своем новом флагманском смартфоне возникли у Samsung, которая рассматривала возможность отказа от американских чипов в пользу исключительно своих собственных Exynos. Напомним, что первоначально крупнейший производитель смартфонов в мире планировал выпускать Galaxy S6 как с фирменными чипами Exynos, так и с чипами Snapdragon.

Тем не менее, попытка Qualcomm исправить ситуацию не дает гарантии того, что Samsung вновь пересмотрит свое решение.

Источник новости: http://www.wsj.com/articles/qualcomm-contends-with-overheating-chip-reports-1421953804