Буквально на днях мы писали, что в число компаний, активно занятых разработкой очень перспективной трехмерной многослойной памяти типа HBM (High Bandwidth Memory), предназначенной в основном для графических карт следующего поколения, входит и SK Hynix. И вот теперь южнокорейский вендор практически официально подтвердил это, включив память HBM в свой каталог на первый квартал 2015 года, что, по сути, означает готовность к серийному производству соответствующих чипов уже в ближайшее время.Таким образом, производители видеокарт, в том числе собственно AMD и NVIDIA, могут уже начинать готовить решения с памятью HBM, которая предположительно дебютирует в готовых изделиях в начале следующего года с появлением на свет мощных графических ускорителей Radeon R9 390X и Radeon R9 380X. Напомним, что к преимуществам новой многослойной памяти можно отнести очень высокую пропускную способность, которая уже в первом поколении окажется в 4,5 раза выше по сравнению с показателями GDDR5 и достигнет 128 ГБ/с, а при дальнейшем развитии технологии должна вырасти до 256 ГБ/с. Источник новости: Wccftech