Samsung приступает к массовому производству модулей памяти ePoP для смартфонов

Компания Samsung Electronics официально объявила о начале массового производства, как сказано, первых в индустрии модулей памяти в компоновке ePoP (embedded package on package), предназначенных для будущих высококлассных смартфонов. В едином корпусе здесь присутствует 3 ГБ оперативной памяти LPDDR3 и 32 ГБ накопительной памяти в форме eMMC (embedded multi-media card) плюс сопутствующий контроллер, тем самым это решение объединяет несколько важнейших компонентов в одном компактном модуле.

Данный модуль можно разместить поверх собственно SoC, при этом он занимает участок размером всего 15 х 15 мм на печатной плате, а толщина его корпуса составляет 1,4 мм. В общем и целом, такая память ePoP занимает на 40 процентов меньше места в смартфоне по сравнению со стандартными решениями, а высвободившееся тем самым пространство можно использовать, к примеру, для размещения более емкой аккумуляторной батареи и иных компонентов. Добавим, что LPDDR3 в составе этой ePoP обеспечивает передачу данных со скоростью 1866 Мбит/с в расчете на линию и поддерживает 64-битную шину.

Источник новости: Samsung