Компания Silicon Power анонсировала серии разгонной памяти Xpower DDR3 нового поколения. По словам разработчиков, дизайн радиатора Silicon Power Xpower DDR3 «наклонный желоб» увеличивает способность теплообмена радиатора и позволяет поддерживать высокую скорость и стабильную работу.SP/Silicon Power Xpower DDR3 Модули Silicon Power Xpower DDR3 доступны в двухканальных комплектах для серий DDR3-1600, 1866, 2133, и 2400 МГц с ёмкостью от 8 ГБ (4 ГБx2) до 16 ГБ (8 ГБx2), совместимы с Intel Core 3-го поколения и платформой Z77. Как уверяют представители компании, оверклокерские серии Silicon Power Xpower DDR3 гарантируют эффективную передачу, стабильность и совместимость, а большой объем модуля памяти и улучшенная система охлаждения подходят для редактирования фото/видео, работы с игровыми программами и обновления системы. Технические характеристики Silicon Power Xpower DDR3: Модули памяти: Xpower DDR3; Pin: 240Pin UDIMM без ECC; Скорость: DDR3-1600/1866/2133/2400; CAS Латентность: 9 (1600/1866)/11 (2133/2400); Емкость: 8 ГБ(4 ГБx2)/16 ГБ(8 ГБx2); Спецификации чипа DRAM: 4 Гбит (512 Mx8 бит) (Single Chip Density) Рабочее напряжение: 1,65 В Поддерживает Intel Extreme Memory Profile (XMP) Источник новости: Silicon Power