Сегодня на рынке оперативной памяти наиболее выгодные позиции занял стандарт DDR2, однако уже в ближайшие пару лет его грозит сменить более производительное решение – DRAM-память DDR3. Впрочем, наиболее нетерпеливые пользователи могут ознакомиться с возможностями нового типа ОЗУ уже сегодня: компания Buffalo официально представила новые модули DDR3.
На рынок были выпущены планки, оснащённые DRAM-чипами, функционирующими на частоте 1066 МГц. Общий объём установленных микросхем составляет 512 Мбайт и 1 Гбайт, причём устройства могут поставляться в комплектах из двух модулей общим объёмом 1 Гбайт и 2 Гбайт.
Что же может предложить новый стандарт оперативной памяти сегодня? Оказывается, не так и много: высокие задержки, CAS7, не позволят платам от Buffalo показать производительность выше сегодняшних топовых решений на базе чипов DDR2. Но если вспомнить, что точно такая же ситуация была характерна при появлении второго поколения памяти DDR2, то за будущее DDR3 можно не беспокоиться. И действительно, в скором времени на рынке появятся более производительные устройства, работающие на частотах, значительно превышающих современные достижения DDR2, а латентность постепенно снизится до более приемлемого уровня.
Ещё одним недостатком оперативной памяти DDR3 от Buffalo является чрезвычайно высокая стоимость, даже для сектора топовых решений. Так, за плату, оснащённую чипами памяти объемом 512 Мбайт, разработчики просят $310, а гигабайтные модули продаются по цене $630. Что же касается комплектов их двух планок, то на них установлены цены $595 и $1185.
Источник новости: Nordic Hardware