Компания VIA совместно с японской фирмой Yamashita объявила о выпуске новой материнской платы без содержания свинца. Выпуск новинки AS-1210 – первый шаг к экологически чистым продуктам, согласно пресс-релизу VIA, и первая «безсвинцовая» матплата.Кроме того, VIA пересмотрела дизайн некоторых процессоров и чипсетов для исключения необходимости использования свинца. Так, например, вместо свинцового припоя для соединения платы и чипсета будет использована смесь олова, серебра и меди. Проблема «экологичности» в последнее время становится крайне важной для IT индустрии. Европейское Общество отработанного электрического и электронного оборудования (WEEE) обязало всех производителей после августа 2005 года соответствующим образом перерабатывать отработанные компоненты. Новый техпроцесс от VIA полностью соответствует этим стандартам, а также Ограничению опасных веществ (ROHS), еще одной директиве Евросоюза. Источник новости: 3DNews