Elpida Memory Inc. и Toppan Printing Co. Ltd. объявили о подписании соглашения, согласно которому обе компании займутся совместной деятельностью, направленной на разработку и производство фотомасок, которые используются при производстве микросхем. Партнеры собираются производить шаблоны для изготовления электронных компонентов с шириной токопроводящей дорожки менее 100 нм как для собственного производства, так и по заказам сторонних компаний. По желанию заказчика Elpida и Toppan могут также самостоятельно изготовить необходимые сторонней компании электронные компоненты. Кроме того, партнеры будут совместными усилиями развивать инфраструктуру, необходимую для производства фотошаблонов. Представители Toppan заявили о готовности инвестировать в течение пяти ближайших лет от 7 до 10 млрд.йен (от 60 до 85,5 млн.долларов) в развитие совместного проекта с тем, чтобы, согласно контракту с Elpida, за то же время в 1,5-2 раза сократить толщину токопроводящих элементов в готовых микросхемах, выполненных с использованием изготовленных совместными усилиями фотошаблонов. Источник новости: 3DNews