В конкурентной гонке по освоению 45-нм технологий IBM сделала очередной шаг. Компания распространила заявление, в соответствии с которым в 2008 году на заводе в Ист-Фишкил (East Fishkill) начнётся производство чипов нового поколения. Оппонентам из Intel, которая не так давно сообщила о выпуске первых чипов Penryn, праздновать победу ещё рано. В сотрудничестве с AMD, а также другими партнёрами, включая компании Sony и Toshiba, IBM сумела преодолеть ряд технологических проблем, связанных с использованием в качестве high-k диэлектрика нового материала. Впрочем, каких-то секретов представители компании так и не раскрыли. Как уже сообщалось ранее, речь идёт о замене традиционного диоксида кремния новым веществом при производстве транзисторов и использовании иммерсионной литографии. Наиболее вероятным претендентом на роль «нового материала» специалисты называют гафний. Особо отмечается, что команде IBM удалось органично вписать новые технологии в существующие производственные циклы, что, без сомнения, значительно повысит экономическую эффективность перехода на новые стандарты. «До сего момента основным препятствием на пути производства новых чипов стояла проблема, в какой степени мы сможем использовать существующие технологии. В результате более чем десятилетних усилий мы чётко увидели, куда двигаться дальше. Эта работа, учитывая широкое проникновение новых технологий в повседневную жизнь, послужит на благо людям в различных сферах», – заявил доктор Т. С. Чен (T. C. Chen), вице-президент подразделения IBM Research по науке и технологиям. Источник новости: DailyTech