IDF Russia: Сунлинь Чжоу раскрыл грани беспроводной инфраструктуры

Второй день IDF Форума в Москве открылся докладом Сунлинь Чжоу, генерального менеджера подразделения Technology and Manufacturing Group. В его выступлении была затронута тема новаторских разработок системного уровня, преображающих радиоустройства, бытовую электронику и приложения будущего.

Сунлинь Чжоу отметил, что «бизнес в области высоких технологий, модели использования и устройства будущего все больше ассоциируются с глобальной беспроводной инфраструктурой. Беспроводные технологии обеспечивают связь между людьми дома, на рабочем месте и в пределах целых регионов. Будущий мир, основанный на возможностях повсеместного сетевого подключения, становится новой платформой для конвергенции телекоммуникационных и вычислительных устройств».

Также участникам форума были продемонстрированы новые технологии, способные адаптироваться к характеристикам беспроводных каналов, параметрам трафика и динамически меняющимся потребностям пользователей. Данные технологии способны существенно увеличить радиус действия, пропускную способность, производительность и надежность беспроводных сетей.

Перечислим представленные новнки и новации: Процессор, носящий кодовое название «Bulverde», который будет работать с архитектурой Xscale. Данный CPU будет встраиваться в сотовые телефоны, КПК, планшетные компьютеры и, может быть, в нотубуки.
Технология Quick Capture – интерфейс, служащий для подключения цифровых видеоустройств к сотовым телефонам и карманным ПК в целях повышения качества изображения. Технология даст возможность получать видеоданные очень высокого разрешения и качества
Новый набор команд обработки данных Wireless MMX, который дополнит уже существующий Intel MMX. Wireless MMX позволит быстро обрабатывать сложные видеопотоки, просчитывающиеся процессором в корманных и мобильных устройствах.

В основе перечисленных компонентов лежат уникальные новаторские полупроводниковые технологии корпорации Intel, позволяющие применить возможности, открываемые законом Мура, к области конвергентных технологий. Все новшества мы сможем реально оценить уже в следующем году.

Источник новости: 3DNews