Опубликовано 27 декабря 2023, 22:20
1 мин.

MediaTek объединилась с TSMC ради 3-нм чипсета

Возможно, Dimensity 9400
Генеральный директор MediaTek рассказал о сотрудничестве с TSMC по созданию 3-нм чипсетов нового поколения. Приготовьтесь к появлению Dimensity 9400 — мощного чипа, который, по слухам, изменит производительность смартфонов.