Опубликовано 20 сентября 2007, 08:20

Мобильные процессоры Intel «вложатся» в TDP 25 Вт

Компания Intel заявила, что следующее поколение мобильной платформы, Montevina, основанное на процессорах Penryn и новом чипсете, будет иметь тепловой пакет не более 25 Вт. Нынешняя платформа, Santa Rosa, имеет TDP 35 Вт, так что это заявление означает, что нововведение положительно скажется на времени автономной работы новых ноутбуков.

25w

25w

motechpset

motechpset

Второе фото показывает размер чипов и чипсетов, которые, по словам представителей Intel, с переходом на новую платформу уменьшатся почти на 60%. Но стоит попридержать восхищение, так как Santa Rosa будет править на рынке мобильных чипсетов ещё минимум 9-12 месяцев.

Источник новости: Fudzilla