О весьма интересном с технической точки зрения процессоре от компании AMD, известном пока только под кодовым названием Fusion, мы уже сообщали раньше в нашей новостной ленте. Теперь в Сети появилась дополнительная информация об этом чипе, ядро которого объединяет в себе ЦПУ, контроллер оперативной памяти и даже шину HyperTransport. Как выяснилось, новинку снабдят ещё и графическим ядром, которое, тем не менее, не будет интегрировано на кристалле, а расположится рядом с микропроцессором и будет иметь прямое соединение с ним. Примечательно и то, что к производству нового процессора, помимо самой AMD, подключатся ещё и такие тайваньские чипмейкеры, как Chartered и TSMC. При этом последний займётся изготовлением графического ядра для Fusion, поскольку имеет большой опыт, полученный при изготовлении решений для бывшей ATI и NVIDIA, и сможет гарантировать высокий выход годного продукта. Сама же AMD вместе с Chartered будут производить процессорное ядро, однако кто именно будет отвечать за размещение двух кристаллов на подложке пока не совсем ясно. Также остаются неизвестными и сроки окончания подготовки техпроцесса для выпуска Fusion, хотя можно предположить, что подобные микросхемы появятся только после освоения 45-нм и 55-нм техпроцессов, что произойдёт не ранее 2008 года. Ещё одной нераскрытой тайной является тип процессорного разъёма, который будет поддерживать грядущая новинка от AMD. Источник новости: The Inquirer