Долгое время об этом ходили лишь расплывчатые слухи и вот, наконец-то, стало вырисовываться что-то конкретное. В Сети появилась информация о том, что TSMC готова к запуску производства 3-нм процессоров. Сам процесс должен стартовать уже в сентябре 2022 года. При этом в III квартале сборка значительно увеличится, достигнув уровня в 1000 пластин в месяц к IV кварталу. Сообщается, что одной из главных фишек нового техпроцесса является технология FinFlex. С её помощью можно будет использовать разные виды FinFET-транзисторов в рамках одного полупроводникового кристалла. Помимо этого, новый техпроцесс позволит процессорам потреблять меньше энергии при выполнении более ресурсоёмких задач. Ожидается, что одним из первых 3-нм чипов станет грядущий M2 Pro от Apple.