TSMC пропускает 22 нм техпроцесс и готовится перейти к 20 нм производственным нормам

Известный тайваньский производитель микросхем Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) обнародовал на мероприятии Technology Symposium 2010 весьма любопытную информацию. Согласно ей, после освоения 28 нм производственных норм TSMC собирается перейти сразу к разработкам на базе 20 нм техпроцесса, а не 22 нм технологии, как планировалось ранее.

По сведениям из стана TSMC, переход к 20 нм производственным нормам позволит увеличить плотность упаковки ИС в эквивалентных логических элементах, а также улучшит соотношение производительности чипа к его стоимости по сравнению с возможными показателями на 22 нм техпроцессе. Это делает 20 нм технологию более жизнеспособным производственным решением для современных разработчиков.

Производственный процесс по нормам 20 нм от TSMC будет основан на планарном техпроцессе с усовершенствованной технологией High-K Metal Gate. Кроме того, найдет применение оригинальная технология “напряженного кремния” (strained silicon), а также технология медных Ultra-Low-K взаимодействий с малым сопротивлением, что позволит уменьшить утечки мощности. Естественно, не обойдется и без роста тактовых частот, а первые производственные образцы 20 нм микросхем TSMC планирует получить во  второй половине 2012 года.

Источник новости: TechConnect Magazine