TSMC разработала технологию для производства 45-нм чипов

Корпорация Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) разработала новую технологию производства микропроцессоров, которая позволит заметно снизить количество дефектов на одну кремниевую пластину, увеличив коэффициент выпуска годной продукции. По заявлению компании, количество дефектных чипов снизится до трех-четырех с одной пластины, что позволит снизить конечную стоимость устройств.

Новая технология получила название иммерсионная литография, и заключается в повышении качества и разрешения "чертежа" чипа на кремниевой пластине, который является основой для дальнейшей обработки. Исследователи тайваньского чипмейкера предложили производить процесс проекционной фотолитографии в абсолютно прозрачной жидкости, в том числе и в воде, что позволяет избежать появления целого ряда дефектов.

Представитель компании TSMC заявил, что иммерсионная литография позволит в течение нескольких лет  перейти на производство микрочипов по 45-нм технологическому процессу. А это означает появление в ближайшем будущем новых процессоров, отличающихся более высокой производительностью и значительно более низким выделением тепла.

Источник новости: cdrinfo.com